今天跟大家聊一聊：龍芯中科正式官宣！18年的努力沒有白費(fèi)，“中國芯”迎來全新突破。

中國在芯片領(lǐng)域的劣勢，在華為遭受相關(guān)限制之下被暴露得一覽無遺，對于歐美技術(shù)的過度依賴，也是國產(chǎn)技術(shù)一直發(fā)展不起來的原因，此前除了華為熱衷于“自主創(chuàng)新”之外，其它的科技企業(yè)一直遵循著“造不如買”的商人思維，從而拖垮了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的整體布局。

如今國內(nèi)的工業(yè)水平已經(jīng)提高了不少，也已經(jīng)有足夠的能力研發(fā)國產(chǎn)芯片了，在華為事件之后，也徹底喚醒了中國人該有的斗志，國內(nèi)隨之誕生了眾多的芯片巨頭，他們自主研發(fā)出了很多的技術(shù)，具備著很高的自主知識產(chǎn)權(quán)，核心技術(shù)均來源于中國團(tuán)隊(duì)。

國產(chǎn)芯片傳來好消息

而“中國芯”最具代表的就是“龍芯”了，從龍芯一號到如今的龍芯三號，集結(jié)了一大批優(yōu)質(zhì)科研人員的努力，很多人都從壯年熬到了白頭，每一次的技術(shù)升級都帶來了巨大的進(jìn)步。

但由于“龍芯”的制造擁有著一定的保密性，基本上都是由國內(nèi)完成制造生產(chǎn)，并不會(huì)交由其它代工廠完成代工，受限于國內(nèi)的整體工業(yè)制造水平，此前龍芯一直無法邁入中高端芯片行列。

龍芯中科正式官宣

而這一次“中國芯”傳來了好消息，“龍芯”終于等到了，龍芯中科目前已經(jīng)正式官宣，最新的龍芯3A5000/3C5000 系列產(chǎn)品很快就問世了，這是基于自主指令系統(tǒng)打造的一款全新的“龍芯”產(chǎn)品。

新款的龍芯將采用12nm的制程工藝，在性能上將得到很大的提升，而其中的龍芯3A5000系列目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了流片，采用了4核心的配置，在內(nèi)存控制器以及帶寬上都進(jìn)行了優(yōu)化，另外龍芯3C5000也將在今年完成流片，預(yù)計(jì)在明年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用。

龍芯擁有哪些先進(jìn)技術(shù)

要說到真正能代表“中國芯”的，那么必然是非“龍芯”莫屬了，“龍芯”是由中科院牽頭研發(fā)的，所成立的龍芯中科大部分的研發(fā)人員都是中科院的，研發(fā)人員這一輩子只做了一件事，如今“龍芯”迎來12nm的突破，隨后將會(huì)迎來更為尖端的7nm、5nm的技術(shù)突破。

“龍芯”是目前國產(chǎn)芯片中自主化最高的一款芯片，擁有著絕對的自主權(quán)，在核心技術(shù)上基本已經(jīng)剔除了國外的技術(shù)占比，第一顆的龍芯在2002年就誕生了，經(jīng)過了18年的技術(shù)攻克，龍芯完全稱得上“中國芯”的稱號。

這也是國內(nèi)目前唯一能夠自主生產(chǎn)、設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片，而12nm的工藝，依靠目前中芯國際的工藝水平生產(chǎn)出來并不難，目前中芯國際已經(jīng)在嘗試?yán)肈UV光刻機(jī)多重曝光實(shí)現(xiàn)7nm芯片的試產(chǎn)，這對于“龍芯”來說可以說是一個(gè)好消息。

龍芯還有著一個(gè)很大的優(yōu)勢就是自主化的指令集，眾所周知目前最為先進(jìn)的指令集是ARM或者是X86架構(gòu)，ARM主要用于手機(jī)芯片的生產(chǎn)，而X86的范圍就比較廣了，但“龍芯”并沒有采用這兩個(gè)架構(gòu)，而是自主研發(fā)了LoongArch指令集。

雖然研發(fā)指令集架構(gòu)非常的難，但最終“龍芯”的研發(fā)人員還是堅(jiān)持下來了，目前的指令集并不是很先進(jìn)，但也在不斷地完善當(dāng)中，有了自主研發(fā)的指令集也進(jìn)一步提高了“龍芯”的自主化占比。

國產(chǎn)芯片迎來新機(jī)會(huì)

“龍芯”的研發(fā)已經(jīng)歷經(jīng)了18個(gè)年頭，從“龍芯一號”誕生開始，在很長一段時(shí)間內(nèi)他們都是孤軍奮戰(zhàn)，但如今已經(jīng)完全不一樣了，在體驗(yàn)到?jīng)]有核心技術(shù)的痛苦之后，國內(nèi)的芯片企業(yè)也逐漸團(tuán)結(jié)了起來，開始全力攻克芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。

僅僅在2020年，新增的半導(dǎo)體企業(yè)就超過了兩萬多家，如今在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)以及封裝測試上，我們的相關(guān)技術(shù)已經(jīng)比肩國際頂尖水平，最大的劣勢在于芯片的制造上，而其中最大的難題在于光刻機(jī)的研發(fā)上，雖然由上海微電子研發(fā)的28nm國產(chǎn)光刻機(jī)即將問世，但對于目前的需求來說遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

好在目前中科院也在積極尋找可替代的半導(dǎo)體材料，而目前在碳基芯、光子芯片上，我們都已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成效，這也將成為我們彎道超車的關(guān)鍵因素，而這一次“龍芯”的12nm芯片，主要針對的是PC市場，在相關(guān)性能的表現(xiàn)上已經(jīng)足以比肩AMD了，國產(chǎn)芯片是將迎來全新的希望，對此你們有什么看法呢？