Intel最近在芯片領(lǐng)域,可以說是大出風頭,一方面?zhèn)髀勔?00億美元收購格芯,另一方面也有消息稱Intel將會改變自己芯片工藝的名稱。加上Intel早早就宣布了明年開始將會為第三方廠商代工芯片,所以Intel在芯片技術(shù)和發(fā)展上就格外引人關(guān)注。而在近日Intel的工藝及封裝大會上,Intel就正式公布了新的芯片工藝路線圖,可以說Intel徹底顛覆了以往人們對芯片工藝的一貫認知。
Intel現(xiàn)在的芯片工藝是10nm,而在后年將會發(fā)布7nm的工藝。雖然說Intel的10nm就能相當于臺積電的7nm,甚至和三星的5nm差不多;7nm則可以和臺積電的5nm一拼高下,還要強于三星的3nm。但是從命名方式來看,大家總覺得臺積電和三星的芯片工藝會領(lǐng)先Intel很多,這對于Intel的宣傳而言的確不利,特別是明年Intel就要開展芯片代工業(yè)務,這樣的命名方式讓他們很難和三星以及臺積電去競爭。
所以很早就有網(wǎng)友調(diào)侃:Intel應該將自己的10nm改稱7nm,將自己的7nm改稱5nm,反正技術(shù)能力都和臺積電差不多。沒想到的是,在這次大會上,Intel就從善如流,真的將自己的芯片工藝命名防守進行了更換。當然Intel還是要臉的,肯定無法將自己的10nm以及7nm直接修改成更小的制程工藝,所以Intel玩起了數(shù)字游戲。
簡單來說,Intel將目前自己使用的10nm芯片工藝改為Intel 7,而7nm變成了Intel 4,未來還有Intel 3、Intel 20A。實際上這也是在暗示自家的10nm工藝可以和臺積電的7nm相當,而7nm工藝則和臺積電三星的4nm工藝處于同一水平。這樣既不用厚著臉皮地直接修改成更先進的工藝制程,也能讓用戶比較了解Intel的芯片技術(shù),現(xiàn)在到底處于什么樣一個水平。
不過這次Intel公布的芯片技術(shù),都是還沒有正式發(fā)布產(chǎn)品的芯片工藝。桌面處理器之前都是14nm就不用說了,移動平臺的10nm工藝依然不會改名,還是叫10nm Superfin。而Intel 7這種工藝會在今年下半年的十二代酷睿處理器上首發(fā),實際上就是之前Intel已經(jīng)公布的10nm Enhanced SuperFin工藝,算是10nm的改進型芯片工藝,每瓦性能會比早前的10nm工藝提升10-15%。是的,Intel也直接在芯片工藝上用每瓦性能的標準了。
至于Intel 4,就是之前的7nm工藝,這會是Intel首個應用EUV光刻工藝的FinFET工藝,每瓦性能提升20%,2022年下半年開始生產(chǎn),2023年產(chǎn)品出貨,就是之前的7nm Meteor Lake處理器,我們稱之為十四代酷睿。現(xiàn)在Intel 4芯片已經(jīng)流片,開始試產(chǎn),看起來進展還是很順利,這個工藝的水準堪比臺積電的4nm,甚至比三星的3nm還強,真是讓三星情何以堪。
Intel 4工藝之后是Intel 3工藝,是最后一代FinFET工藝,每瓦性能提升18%,2023年下半年開始生產(chǎn)。 再往后Intel會轉(zhuǎn)向GAA晶體管,新工藝名為Intel 20A,會升級兩大突破性技術(shù)——PowerVia、RibbonFET,前者是Intel獨創(chuàng)的供電技術(shù),后者是GAA晶體管的Intel技術(shù)實現(xiàn),預計2024年問世。至于2025年之后,Intel還會有Intel 18A的芯片工藝,會用上ASML最新的NA EUV光刻機,但是實際的發(fā)布時間就不清楚了。
另外值得一提的是,Intel正式宣布自己的芯片代工業(yè)務已經(jīng)迎來一個重要的合作伙伴,這就是高通。也就是說未來高通的芯片將使用Intel的代工,這是高通和Intel第一次在芯片上進行合作,這無疑也是目前Intel在芯片代工業(yè)務上最重要的一個客戶。
但是想要看到Intel生產(chǎn)的高通芯片,大家還要等待很長的一段時間。因為高通會采用Intel 20A工藝來生產(chǎn)芯片,如果不跳票的話,至少也要等2024年才能量產(chǎn),還有三年的時間。按照Intel的尿性,如果跳票延期的話,說不定還要多等上兩年。當然現(xiàn)在既然Intel要進行芯片代工業(yè)務,技術(shù)迭新這一部分,肯定是不能像以前這樣擠牙膏了。
無論如何,現(xiàn)在Intel在芯片工藝方面,至少在命名上是已經(jīng)追上了臺積電和三星。當然時間上對Intel還是有一些問題,比如說現(xiàn)在的臺積電和三星都已經(jīng)量產(chǎn)5nm,4nm也會在明年量產(chǎn),而Intel 4芯片則要等到后年才會問世。不過按照Intel的路線圖,如果Intel 3和Intel 20A能如期研發(fā)成功并且有芯片上市,那么在技術(shù)上就徹底追上了臺積電和三星。