低功耗和特定設計
長風COMLAC架構在緊湊的載板上可以支持寬溫設計。由于板載內存和主板eMMC存儲能力，FC01適用于小型的，電池驅動，工業自動化等和加固的應用程序如：車載、醫療、軍事、便攜式儀器。寬溫設計也可以讓用戶的應用程序更好地在特定環境中工作。
靈活的擴展性
長風COMLAC可以集成豐富的I/O接口，包括PCle3.0和USB2.0這種高速接口。它還提供了高帶寬、板載雙通道DDR3系統內存，和可選的板載eMMC4.51規格的存儲，用來提供高集成度、牢靠的、節約空間的存儲，從而大幅度降低成本。在高集成度的系統中集成多樣性的接口可以使COMLAC方案適用于便攜式和特定的應用。
豐富的媒體驅動
COMLAC支持最新的DX11.1 OpenGL4.2,OpenGL ES3.0,Opencl1.2以及硬件加速VP8，VP9和HEVC/H.265編碼。另外，它還可以通過各種顯示接口為下一代4K顯示提供解決方案，例如，LVDS,eDP,HDMI,and Displayport，并且允許多個獨立顯示。因此，COMLAC使高清播放和圖形密集的應用沒有大量的CPU負載。
減少開發風險
FC01是一款新的，基于COMLAC設計成Mini-ITX大小的開發板。它可以兼容COMLAC模塊，并協助客戶在開發自己的載板時，模擬仿真各種功能。
